【トップ直撃】高性能ＡＩチップで世界へ　シニアベンチャーの挑戦　ＡｒｃｈｉＴｅｋ（アーキテック）高田周一・代表取締役 - 経済・マネー：産経新聞ニュース：スゴ得パック

　大手メーカーのサラリーマンから４０代後半で起業した半導体関連のシニアベンチャーが、小型で低消費電力、低価格の自社チップを開発した。ＩｏＴ（モノのインターネット）機器の内部でデータを扱うエッジＡＩ（人工知能）や画像処理技術に特化し、日本からグローバル市場に挑戦する。　（中田達也）　－－初の自社チップ…

続きを読むにはお申込みが必要です。